嵌入式系统智能化商机旺FlashMCU需

2019-08-15 19:17:32 来源: 乌海信息港

  嵌入式系统智能化商机旺 厂升级eFlash制程

  (MCU)厂商在嵌入式快闪记忆体(eFlash)新一轮先进制程竞赛开打。值此智慧化嵌入式系统(Intelligent Embedded System)市场方兴未艾之际,Flash MCU内嵌的编码型快闪(NOR Flash)记忆体容量亦将大幅增长,以迎合智慧化嵌入式系统配备联、图形化和语音人机介面等功能,以及内建精简型作业系统(OS)的设计要求。

  看好内嵌更高快闪记忆体容量的Flash MCU在智慧嵌入式系统市场前景,微控制器厂商正大举投资更先进的eFlash奈米(nm)製程,如继瑞萨电子(Renesas Electronics)和飞思卡尔(Freescale)后,近期英飞凌(Infineon)、飞索(Spansion)亦分别宣布将与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和联电共同开发及生产40奈米eFlash製程技术与产品,让40奈米Flash MCU市场战火急速升温。在先进製程助力之下,Flash MCU内嵌的快闪记忆体容量将可达4MB以上,有助于嵌入式系统厂开发搭载作业系统的智慧化嵌入式系统,遂成为微控制器业者全力布局的重点(表1)。

  智能嵌入式系统添柴薪 高容量Flash MCU需求涨

  智慧化嵌入式系统除内建精简型作业系统之外,支援的联通讯技术和多媒体功能数量亦将急遽攀升,正带动内嵌更高记忆体容量的Flash MCU在智慧化嵌入式市场渗透率迅速扩大。

  台湾瑞萨营业行销部副理黎柏均表示,智慧化嵌入式系统已为大势所趋,其中联与多媒体为两大必备的功能。

  目前智慧化嵌入式系统主要增加的联功能以有线为主,包括通用序列匯流排(USB)、区域控制路匯流排(CAN Bus)、SDIO、串列周边介面(SPI)、内部整合电路(I2C)、通用异步收发器(UART)与传输控制协定(TCP)/际路协定(IP)等。

  未来,智慧化嵌入式系统则将逐步支援蓝牙、ZigBee等无线技术,将带动内建无线通讯功能的 2位元微控制器需求升温;不过,黎柏均指出,无线技术与微控制器製程迥异,必须选用混合讯号製程或系统级封装(SiP)进行整合,故现阶段瑞萨40奈米eFlash製程,尚不考虑生产整合无线通讯技术的 2位元微控制器。

  黎柏均强调,智慧化嵌入式系统除有线和无线联技术的通讯协定之外,搭载的Flash MCU内嵌快闪记忆体,另须储存终端用户透过联功能下载的五花八门应用程式,促使智慧化嵌入式系统开发商对于内嵌更高快闪记忆体容量的Flash MCU倚赖度大增。

  除联功能之外,智慧化嵌入式系统内建图形化和语音等功能的人机介面比重亦将迅速成长,成为加速内嵌高容量快闪记忆体且具备更高存取速度的Flash MCU在智慧化嵌入式系统市场普及的动能。黎柏均认为,、大楼自动化、汽车等嵌入式系统可望朝更智慧化方向演进,其中图形化与语音功能将逐步成为标準功能配备,将激励对于内嵌4MB以上快闪记忆体、更高存取速度的Flash MCU需求水涨船高。

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